Sau khi có những cái nhìn ban đầu về pin MagSafe iPhone Air, bài mổ xẻ đầu tiên về chiếc iPhone 17 Pro mới đã xuất hiện, hé lộ những chi tiết thú vị về cấu trúc bên trong.
Video dài gần 9 phút của kênh YouTube REWA Technology đã hướng dẫn chi tiết từng bước quá trình tháo rời iPhone 17 Pro. Sử dụng dụng cụ mở chuyên dụng, một ít cồn và miếng gỡ, chiếc điện thoại được mở ra, để lộ tấm tản nhiệt graphene lớn giúp tản nhiệt hiệu quả.
Trong quá trình tháo dỡ, các kỹ thuật viên nhận thấy iPhone 17 Pro sử dụng nhiều ốc vít hơn (tổng cộng 14 chiếc) và ít keo dán hơn, điều này có thể giúp việc sửa chữa trở nên dễ dàng hơn.
Bài mổ xẻ cũng cho thấy cảm biến camera sau và trước lớn hơn. Cụ thể, đối với camera trước, Apple đã đảo ngược vị trí của máy chiếu chấm (dot projector) và bộ đèn chiếu sáng (flood illuminator) so với iPhone 16 Pro.
Bo mạch chủ được cho là có mật độ linh kiện cao hơn và được đặt theo chiều ngang bên trong thiết bị, “có khả năng chống va đập tốt hơn”.
Một điểm đáng chú ý là vị trí chip NAND trên một mặt của bo mạch chủ chồng lên một phần chip A19 ở mặt còn lại. Điều này có thể gây khó khăn khi “làm nóng NAND để nâng cấp bộ nhớ”, vì có thể làm hỏng chip chính của iPhone.
Nhìn chung, iPhone 17 Pro có thể ít phức tạp hơn trong việc sửa chữa so với các mẫu trước đây, mặc dù video lưu ý rằng sự xuất hiện của các đầu nối mới ở một số bộ phận làm cho một số phần của quá trình tháo rời trở nên rủi ro và dễ hư hại hơn. Thông tin được ghi nhận theo REWA Technology.
